存储企业江波龙，借力存储封装与测试技术提升市场竞争力

在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，存储封测行业作为连接芯片设计与最终产品的关键环节，重要性日益受到用户的关注。作为半导体存储产品领域的优质企业，江波龙携元成苏州凭借各自的技术优势和市场洞察，正携手推动中国存储封测行业迈向新的高度。

近年来，随着智能手机、数据中心、物联网等应用领域的快速发展，对存储芯片的需求急剧增长。据市场研究机构预测，全球半导体封装测试市场的复合年增长率将达到5.5%，其中存储封测作为重要组成部分，市场规模和增长速度均不容忽视。特别是在中国，随着政策支持和技术创新，国内存储封装与测试行业正迎来前所未有的发展机遇。

技术实力，行业领先

存储封测作为半导体产业链中的重要环节，其重要性不言而喻。它直接关系到芯片的性能、可靠性和成本，对最终产品的质量和市场竞争力具有决定性的影响。因此，加强存储封测技术的研发和应用，对于提升半导体产业的整体水平和国际竞争力具有重要意义。

元成苏州，前身为力成科技在大陆的子公司，深耕存储封测领域多年，凭借先进的芯片封装技术和卓越的测试能力，在行业内树立了良好的口碑。公司拥有完整的封测产业链和丰富的经验积累，能够为客户提供从封装设计、制造到测试的一站式解决方案。特别是在NAND Flash和DRAM的封装测试领域，元成苏州的技术水平处于行业前沿，为众多知名半导体存储企业提供了高质量的服务。

强强联合，开疆扩土

面对日益激烈的市场竞争，江波龙作为中国存储企业的佼佼者，深刻认识到技术升级和产业链整合的重要性。为此，江波龙于2023年收购了元成苏州70%的股份，实现了双方在存储封装与测试领域的深度合作。这一战略举措不仅增强了江波龙在存储封测领域的实力，也为元成苏州的未来发展注入了新的动力。

通过此次合作，江波龙与元成苏州将共同聚焦于NAND Flash和DRAM的封装测试，并同步发展eMCP、ePOP、eMMC、UFS等系列产品，以及NMCard、micro SD存储和工规、车规存储封测等相关产品。双方将充分利用各自的技术优势和市场资源，共同提升产品性能和质量，满足不断增长的市场需求。

随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对存储芯片的性能和可靠性要求将越来越高。这将对存储封测行业提出更高的挑战，同时也孕育着巨大的发展机遇。江波龙收购元成苏州，将为半导体存储品牌企业注入新的活力，推动技术创新和产业升级。

元成苏州将继续发挥其技术优势和创新能力，通过引进国际先进技术和管理经验，不断提升产品质量和竞争力，为全球存储行业的繁荣和发展做出更大的贡献。