芯片大厂争先布局Wi-Fi7
Wi—Fi逐渐成为最常用的无线连接技术之一结合5G等蜂窝网络技术，构成了人们日常通信的主体自2022年以来，博通，高通和联发科相继发布了Wi—Fi 7芯片最近，英特尔和博通联合展示了Wi—Fi 7在笔记本电脑中的应用，传输速度超过5.02Gbps，虽然Wi—Fi 7的技术规范尚未正式发布，但已经吸引了通信芯片厂商的巨大投资，成为通信芯片厂商竞争的新焦点
技术迭代加速，大厂争相进入Wi—Fi7市场。
自1997年IEEE推出第一代802.11协议以来，Wi—Fi已经发展了20多年从常见的桌面终端，移动终端，家用电器到汽车，Wi—Fi随处可见根据环球市场观察的数据，2021年，全球Wi—Fi芯片市场将超过200亿美元
多年来，Wi—Fi一直在不断更新迭代，第七代Wi—Fi标准规范802.11be预计将于2022年底发布伴随着多RU，多链路和增强型MU—MIMO等新技术的引入，Wi—Fi的最大数据传输速率将从第一代的2Mbps提高到第七代的5.8Gbps
Wi—Fi的快速发展引起了通信芯片厂商的关注2022年以来，全球三大Wi—Fi芯片供应商博通，高通，联发科相继发布Wi—Fi 7芯片平台或展示相关技术方案今年1月，联发科率先进行了Wi—Fi 7的全球首次现场演示5月发布了两款Wi—Fi 7芯片，分别是面向路由和网关市场的Filogic 880和面向手机，平板，笔记本，机顶盒等设备的Filogic 380联发科副总经理兼智能连接事业部总经理徐浩俊表示:Wi—Fi 7的推出标志着Wi—Fi真正可以取代高带宽的有线和以太网技术，将为家庭，商业和工业网络提供强大的网络能力
在2月份举行的MWC2022上，高通推出了FastConnect 7800，这是一种结合Wi—Fi 7和蓝牙的解决方案支持2.4GHz，5GHz，6GHz三大频段，峰值速率5.8Gbps，延迟小于2ms，功耗比上一代降低50%在最近几天举行的IFA 2022上，高通再次展示了Wi—Fi 7的重要特性——320MHz信道的高频并发多连接技术，为带信道跨频段传输提供解决方案，减少多用户连接带来的延迟现象
博通在4月推出首款Wi—Fi 7芯片后，陆续推出了多款组合产品，包括面向消费电子市场的BCM6726和BCM67263，面向企业市场的BCM43740和BCM73720，以及面向移动设备市场的BCM4398其中BCM6726可支持2.4GHz，5GHz，6GHz频段
英特尔最近几天也表示正在研发Wi—Fi 7芯片，相关产品将于2024年安装在笔记本电脑等产品中。
智能设备和路由访问有不同的策略。
通信芯片厂商之所以加快Wi—Fi 7芯片的研发，显然是因为元宇宙，自动驾驶，AIoT等新应用的推动目前，业界普遍看好这些对高速连接和低延迟要求更高的新应用的未来市场前景头部Wi—Fi芯片厂商希望抓住机遇，布局未来蓝海高通技术公司技术规划高级总监Andrew Davidson指出，基于Wi—Fi 7的时延，速度和容量的优化组合将成为增强现实，超宇宙，游戏和边缘计算等前沿应用场景的核心IDC全球半导体研究副总裁马里奥·莫拉莱斯也表示，更快的宽带网络接入，更高分辨率的视频流应用和VR游戏正在推动Wi—Fi 6，Wi—Fi 6E和Wi—Fi 7的市场需求
从战略角度来看，高通和联发科更注重手机，XR，元宇宙等智能设备的无线连接，以此切入市场在最近几天举行的IFA 2022上，高通首次展示了新一代Wi—Fi 7标准的重要特性——320MHz信道的高频并发多连接技术所谓高频并发多连接技术，是指Wi—Fi 7可以支持2.4GHz，5GHz，6GHz三个频段当Wi—Fi设备切换不同频段时，需要一定的切换时间，会造成网络系统延迟这对那些对延迟敏感的应用肯定会造成困扰，比如无线XR设备，实时多人高清网游，元宇宙等而高频并发多连接允许Wi—Fi设备通过不同的频段和信道同时发送和接收数据，提高了传输速度，降低了延迟对于急需新应用打开市场的智能设备来说，绝对是一个很大的帮助
联发科在今年1月率先展示了fillogic Wi—Fi 7无线连接平台的技术，还专注于为多人AR/VR应用，云游戏，4K视频通话和8K流媒体提供无缝连接这些也是未来智能设备的热门应用，是拉动相关产品销售的关键马里奥·莫拉莱斯表示，Wi—Fi 7增强了带宽和多链路操作等新功能，对智能手机，个人电脑，消费电子等领域非常有吸引力服务提供商可以开始在这些细分市场进行更广泛的部署
与高通和联发科推行的Wi—Fi芯片和处理器SoC芯片的整合策略不同，博通采取的是差异化竞争策略，一方面采取单芯片策略，主导高端市场高通和联发科的Wi—Fi芯片主要是给很多手机厂商的，而博通的大客户是苹果因此，虽然用于消费电子市场的BCM6726支持2.4GHz，5GHz和6GHz频段，但BCM67263只支持6GHz频段，以应对大客户的灵活应用另一方面，博通也非常重视零售，工业等垂直行业，针对企业产品推出BCM43740和BCM73720，抢占路由器等物联网接入产品市场
商业化之路逐渐开启，本土厂商迎来机遇。
按照之前的规划时间表，Wi—Fi 7标准将于2022年底正式发布届时会有越来越多的新产品推出，Wi—Fi 7的芯片平台也会逐渐商用对此，博通无线连接部门副总裁Vijay Nagarajan表示:生态系统已经准备就绪，Wi—Fi 7将带来非凡的容量和惊人的速度，进一步扩展千兆宽带
根据市场研究机构Yole的预测，Wi—Fi 7将于2024年在市场上铺货到2026年，Wi—Fi 6E的市场份额有望超越Wi—Fi 6的主流规格，Wi—Fi 7的占比将从2024年的3%提升至8%但从目前的市场份额来看，国内厂商仍以Wi—Fi 5的量产为主，Wi—Fi芯片市场仍以通信芯片厂商为主
迪咨询IC中心总经理滕然指出，Wi—Fi 7芯片包括SoC和射频前端，前者是数模混合CMOS芯片，后者是特殊工艺Wi—Fi 7芯片的难点在于ip成熟度，Wi—Fi兼容性，应用场景下性能优化的体验这将在成本，产品成熟度和市场策略方面给所有Wi—Fi厂商带来挑战，本土厂商也不例外滕伟说
不过，即将推出的Wi—Fi 7势必会给本土厂商带来新的机遇本土厂商现在需要做的是技术沉淀，这样才能紧紧抓住机会
