美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》

C114北京时间8月10日早间消息据路透社报道，美国总统乔middot乔·拜登周二将《2022年芯片与科学法案》签署成为法律，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的政府补贴，并努力使美国在科技领域与中国更具竞争力。

未来将由美国创造拜登将这一倡议描述为在美国一代人中只有一次投资

他宣扬芯片公司正在进行的投资，尽管尚不清楚美国商务部何时将制定审查奖项的规则，以及为该项目提供资金需要多长时间。

根据白宫的说法，这项法案的通过正在促进新的芯片投资它指出，高通周一同意从GlobalFoundries再购买42亿美元的半导体芯片，到2028年底将其总购买承诺增加到74亿美元

白宫还公布了米隆宣布的对内存芯片制造的400亿美元投资，这将使美国的市场份额从2%增加到10%，并创造多达4万个新工作岗位。

作为对美国产业政策的一次罕见而重大的尝试，该法案还包括对芯片工厂投资的25%税收抵免，估计价值240亿美元。

路透社报道称，该立法授权在未来10年拨款约2000亿美元，用于推动美国的科学研究，以便更好地与中国竞争国会仍然需要通过单独的拨款立法来资助这些投资

据美国有线电视新闻网报道，《2022年芯片与科学法案》旨在对抗中国日益增长的经济影响力，降低商品成本，减少美国对外国制造业的依赖，缓解新冠肺炎疫情爆发后供应链的中断。

根据美国半导体行业协会的数据，美国半导体制造产能的份额已经从1990年的37%下降到现在的12%。

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