芯碁微装与西安交大共建光刻装备智能制造联合实验室

2021-12-14 21:14:01 C114通信网阅读量：13541   
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日前，合肥芯碁微电子装备股份有限公司—西安交通大学共建光刻装备智能制造联合实验室签约仪式举行。

芯碁微装与西安交大共建光刻装备智能制造联合实验室

按照双方合作协议，芯碁微装与西安交大将围绕软硬件协同智能化生产，高精度亚像素靶标系统，各种设计软件的数据转换系统，高精度控制系统，计算光刻等领域开展联合研发，人才培养，成果转移等方面合作。

西安交大校长王树国表示，西安交大愿与各类行业龙头企业共建实验室和创新联合体，准确把握科技创新的应用前景，不断推动科技成果转化，通过科技创新引领产品创新发展，支撑产业集群式发展，助力培育新的产业集群，为推动经济社会高质量发展贡献力量。

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