大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统PEPS方案

2024-08-07 16:32:04 盖世汽车阅读量：15877

2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统(PEPS)方案。

图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统方案的展示板图

当前，汽车行业正以前所未有的速度向智能化、网联化迈进。其中，无钥匙系统作为一种新兴的功能，正逐渐成为当代汽车的标准配置。PEPS系统通常由控制器、射频(RF)发射器和接收器等模块组成。当钥匙在有效范围内，它允许车主拉动车门或按下一键启动开关，即可自动解锁车门并启动发动机，从而提升用户的便捷性与安全性。由大联大世平基于芯驰科技E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板推出的车辆无钥匙系统方案，支持车钥匙ID配对、无车钥匙进入(PKE)、无车钥匙启动(PKG)、汽车防盗(IMMO)、远程遥控(RKE)和区域检测等功能，可满足汽车市场需求。

图示2-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统方案的场景应用图

主板的设计中，本方案以E3210微控制器为核心，该控制器集成Arm?Cortex?R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM，并且符合ASIL-B和AEC-Q100认证，具有极高的安全性和可靠性。基于E3210芯片的主控板具有CAN、LIN、超高频接口、低频接口、ADC、DAC、DIN、NOR Flash、HyperFlash、SD卡、以太网接口、USB、USB转串口、蜂鸣器、喇叭、JTAG烧录接口、按键、拨码开关等模块，可满足不同的功能测试和开发需求。

除E3210外，主控板还采用NXP TJA1021TK/20 LIN收发器和TJA1044GT/3Z高速CAN收发器、杰华特旗下JWQ5273和JWQ5276 DC/DC电源芯片、华邦电子W25Q128JV SPI Flash、景略半导体JL1111-NI0321以太网收发器、圣邦微电子SGM8557H-1AQ车规级运放芯片等产品。

在低频通信的设计中，此方案搭载的NJJ29C2低频驱动板集成双IMMO功能，支持HPDR模式和6-wire SPI通信。NJJ29C2是一种适用于无钥匙进入/启动的基站芯片，其内置5-9个LF驱动，具有极高的启动能力。此外，此低频驱动板还采用Molex旗下高速连接器，以保障信号传输效率。在高频通信的设计中，本方案采用的NCK2911是一款双通道UHF接收芯片，可确保通信的实时性。

在车钥匙端，本方案采用NCF29A1芯片，该芯片采用HVQFN封装将安全应答器、PKE LF接口、UHF发射器和RISC控制器集成在一起，非常适合同时拥有车辆防盗和无钥匙开关/启动功能的汽车应用。

图示3-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统方案的方块图

随着智能网联汽车的不断迭代创新，PEPS系统将不再局限于单一的功能实现，而是逐渐演变为汽车生态的重要组成部分。在这一过程中，大联大将继续携手原厂伙伴，推出前沿的汽车解决方案，从而为用户打造一个更加智能化、人性化的驾乘环境。

核心技术优势:

支持RF跳频通信；

可发射加密高频信号，最大LF驱动电流为2.5A；

可通过RSSI定位钥匙，符合HT-3加密协议；

支持双通道对RKE/PKE不同频点数据的接收。

方案规格:

PEPS NJJ29C2 LF Board:

集成双IMMO功能，最多支持9路LF天线；

支持6-wire SPI通信；