裕太微：Q2去库存周期或结束押注车载芯片撬动新增量

随着客户库存出清、需求回归常态，芯片行业有望迎来复苏拐点。近日，裕太微电子董事会秘书王文倩在媒体交流会中表示，今年二季度工规级市场去库存周期或将结束，公司目标在2026年实现盈亏平衡。目前在研的车载芯片产品将成为未来重要的增长引擎。

跨过低谷期

以太网是目前应用最广泛的局域网技术，也是当今信息世界最重要的基础设施。裕太微进入以太网物理层芯片市场后，逐渐延伸产品线，目标覆盖OSI七层模型中的物理层、数据链路层和网络层。公司产品主要应用于网络通信、远距离通信及车载通信三大领域。

截至目前，裕太微一共布局了7条产品线。其中，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片产品数量分别为28款、12款、3款和4款。另外3条车载芯片仍在研发中，包括车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片产品线。

根据裕太微发布的2023年年报及2024年第一季度财报，公司于2023年实现营收2.7亿元，归母净利润为-1.5亿元。2024年第一季度实现收入7253万元，归母净利润为-5415万元。

在日前的投资者关系活动中，裕太微方面称，公司目前已跨越行业周期带来的低谷期，结合研发产品已逐步出产并放量，第二轮收获期已拉开序幕。

2023年，裕太微的商规级、工规级产品的收入均为1亿元，在整体营收中的占比分别为37%和39%。值得一提的是，2.5G以太网物理层芯片在2023年首次实现量产，全年创下千万元级别的营收。

对比上年业绩，裕太微2023年的工规级产品销量出现滑坡，销售额从2.5亿元大幅降至1.1亿元。王文倩解释，受到2021-2022年的缺芯潮影响，客户积极囤货，2023年行业陷入消化库存阶段，叠加地缘政治等原因，市场陷入下行周期。

不过积极信号已经释放，2023年第三季度到2024年第一季度，营收已显著提升。王文倩判断，今年二季度去库存周期或将结束，2023年工规市场将迎来复苏点。

瞄准车载芯片产品撬动增量市场

裕太微对车载芯片市场寄予厚望。在汽车智能化、网联化浪潮中，车载芯片需求量激增，产品将持续放量。

裕太微电子车载事业部总经理郝世龙介绍，车载以太网芯片是智驾领域必不可少的通信芯片，可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，满足汽车高带宽、高可靠性、低电磁辐射、低功耗、低延迟、轻量化等方面的要求，将成为车内高速骨干网络的关键器件。

此外，车载高速视频传输芯片是另一关键通信芯片。近日，裕太微方面宣布了最新研发进展，继推出车载百兆、千兆以太网物理层芯片，并实现规模量产之后，在车载高速视频传输SerDes芯片技术上取得重大突破。车载芯片具有巨大的商业潜力。据了解，在高级智能驾驶车型中，每辆车平均装备有10颗车载摄像头，车载SerDes芯片通常需要成对使用。

裕太微在投资者交流会中提到，车规级产品因部分OEM厂商的导入时间拉长，2023年的车规级营收有部分未实现的将在2024年得以实现。

按照产研进度，车载以太网交换机芯片将于下半年送样，车载高速视频传输芯片将于近期送交客户演示。整个汽车产品的智能化大规模应用将在2027年到2028年落地。届时，车载芯片产品将成为裕太微的重要增长极。

自2017年创立以来，裕太微已在2023年启动第三轮投入期。随着研发投入加大，公司产品逐渐高端化，应用场景更加丰富。根据规划，2023年至2026年期间，公司将补充2.5G系列网通产品，研发24口及以下网通以太网交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片及车载网关芯片。2024年年底或2025年公司将进入第三轮收获期。