誉鸿锦半导体媒体开放日，现场见证SuperIDM产业效率革命

誉鸿锦半导体在10月27日举办“媒体开放日”活动，就两周前行业发布会上提出的”SuperIDM“做了现场产线展示和上下游产业链企业详解。多家半导体行业资深媒体来到抚州，近距离参观和了解誉鸿锦“材料外延－芯片制程－封装测试”的全流程生产工序以及自研和国产扶持的半导体设备，并就发布会上介绍的全产业集群中的“上游设备材料集群、终端产品应用生态链”内容做了详细讲解和业务分享。

开放日活动当天，在首席科学家邵春林、功率电子芯片研发负责人钟博士以及封测业务负责人蔡总的陪同讲解下，媒体代表们近距离参观了誉鸿锦位于江西抚州产业园的一、二、三层的IDM全流程“材料外延－芯片制程－封装测试”的事业部中试线，据介绍，该布局也是为了方便各技术团队沟通和协同。誉鸿锦一期中试线产能达到每月1．5万片，园区旁边的二期量产线将于今年年底封顶，其中首条批量线预计于2024年底前建成，月产能为6－7万片。二期工程全部建成投产后，每月产能将达到25万片，届时将成为全球最大的氮化镓IDM工厂。

誉鸿锦在产线设备的储备也处于行业领先水平，目前拥有从晶体生长、衬底加工、外延沉积、芯片制造、模组封测相关设备600余台套，拥有衬底、外延和芯片产品完备的检测设备20余台，其中关键设备MOCVD就有20多台，并且自研的MOCVD设备目前已经上线并进入最后的调试阶段，并进行了现场展示。现场还展示了其他已经上线的国产半导体设备，对应了发布会上誉鸿锦所提到的“SuperIDM”全流程产线和自研／扶持国产半导体设备的产业能力。现场参访中，誉鸿锦也展示了高良率晶圆，以及在氮化镓、硅、碳化硅和蓝宝石衬底上外延生长氮化镓材料的技术能力和功率电子、激光与显示、射频全类型的封装器件。

在分享和交流环节中，首席战略官兼应用生态负责人张雷就发布会上提出的SuperIDM产业集群细节进行了展开讲解，包括上游设备及材料端的进展、下游应用端产品和品牌业务的情况，同时也分享了应用端产品生态链团队的能力模型和实操案例，以及在小米商学院所授课程内容。应用团队能力覆盖了“市场＆amp；用户分析－产品定义研发设计－制造供应链管理－全渠道整合营销”全链路，创造过36人2年时间实现新能源C端品牌由0到全球10亿／年销售额以支撑制造型母公司创业板上市的惊人战绩。目前誉鸿锦产业链各公司的营销端工作也由该团队操盘。

通过本次产线和产品参观、产业集群详解和案例分享环节，补全了发布会中“SuperIDM产业集群＝上游设备材料＋IDM＋终端技术应用＋零售服务生态链”的全部信息。

本次开放性的媒体活动日，体现了企业对自身产业链能力的信心。誉鸿锦也表示，未来将持续以开放的态度，推动氮化镓行业的产业发展。除了现阶段承接对外快速制样业务以外，在自研和国产扶持设备满足自身需求以后，也将向行业开放其设备和材料能力，甚至产线调试和工艺能力，为氮化镓产业的快速发展赋能。