挖台积电墙脚Intel代工业务坐火箭：联发科明年还要上3nm

英特尔OEM业务最近取得了重要进展mdashmdash成为联发科IFS OEM业务的合约客户，将推出英特尔为联发科打造的16nm工艺，该工艺是在22nm FFL工艺的基础上改进而来。

相比现在的7nm和5nm工艺，16nm工艺并没有太大的先进性，主要适用于Wi—Fi无线和物联网芯片等工艺要求没那么高，更注重能耗和成本

联发科的一些高端芯片仍然使用TSMC的先进技术，这也是TSMC对联发科和英特尔合作的反应比较冷淡的原因并未表现出任何不满，轻描淡写的回应称不会影响他们与联发科的合作

可是，这仅仅是开始，英特尔还努力争取像TSMC这样的OEM客户除了各种优惠条件，bitchips网站泄露的消息称，联发科明年将采用更先进的英特尔代工工艺，即英特尔3mdashmdash相当于朋友的3nm工艺

英特尔工艺3是英特尔工艺4的改进版本，是英特尔的第二代EUV光刻工艺FinFET进一步优化，EUV效率提升，能效比持续提升约18%，面积优化将于2023年下半年投产

不用担心TSMC用英特尔的16nm工艺，但是如果英特尔的3工艺顺利，联发科测试还可以，后年就会有联发科的高端5G处理器由英特尔代工，这是改变芯片代工格局的大事。