志橙半导体SiC材料研发制造总部项目拟于明年2月开工

今日国内数码博主曝光了华为新款折叠屏手机Mate V的保护壳高清照片，其采用了类似三星Galaxy Fold Flip系列的上下翻折设计。

项目环境影响报告书显示，广州志橙半导体有限公司于广州市黄埔区永和经济区永新街以西地块建设志橙半导体SiC材料研发制造总部项目，主要从事半导体芯片制程用碳化硅等新材料，核心部件的生产和研发。。

据介绍，志橙半导体SiC材料研发制造总部项目主要从事半导体SiC涂层石墨基座生产，项目占地约15275.6平方米，其中建筑占地面积6885.07平方米，总建筑面积24346.92平方米，主要建筑物包括主厂房，供氢站，化学品供应站等。

项目拟于2022年2月开工建设，施工期为9个月，预计建成投产日期为2022年11月。此前，2019年5月，Cree宣布被公众评选为未来汽车供应轨迹；碳化硅合伙人；此外，英飞凌也是大众FAST项目的战略合作伙伴，他们的合作重点是大众MEB电驱控制解决方案中的动力模块。