合易科技专有技术，新一代Mini Micro检测修补自动化方案独领行业

2021-11-12 20:00:21 网络阅读量：16274 会员投稿

2021年，苹果公司两场新品发布会面世了新一代iPad Pro和全新MacBook Pro，这两款产品均采用了Mini LED背光技术。从今年开始，包括宏碁、雷神、苹果、联想等一线品牌在内的6款新上市笔记本均配备了Mini LED技术。Mini LED迎来商用元年。

苹果、三星、联想等行业巨头加速布局Mini LED产品，引领Mini LED行业飞速发展。据行业专家预测，到2025年Mini LED背光芯片总产值将达到13.98亿美金，Mini LED背光灯板产值将达到61.64亿美金，复合增长率均在50%以上。这仅仅是Mini LED背光市场，加上Mini LED直显，Mini LED市场前景无可限量。

从小间距LED、Mini LED再到Micro LED，随着Mini LED应用的成熟，Micro LED也逐渐走进大众视野，极致的显示效果将带来新一轮行业革命。小间距LED、Mini LED、Micro LED三者之间的差别主要在芯片大小和芯片间距。芯片越小，芯片间距越小，基板单位面积芯片数量就越多，带来的封装难度也越大。为保证固晶良率达到Mini LED和Micro LED商用标准，除开固晶工艺升级之外，封装制程后段的检测修补环节亦为重要。

合易科技总部实景

自成立以来，致力于打造PCBA智能检测修补整体解决方案的合易科技，以自身深厚的自动化设备研发底蕴和制造经验，率先实现了一套专门针对Mini Micro的智能检测修补方案，通过外观检测、点亮检测、晶圆去除和激光焊晶四大步骤，完成对Mini Micro晶圆的自动化检测修补，保证基板良率达到商用标准，进而满足Mini Micro的大规模终端应用。

外观&点亮双检测，合易科技帮您找到不良晶圆

Mini Micro智能检测修补方案主要分为两个部分：一是检测，二是修补。合易科技的智能检测修补系统，在检测部分包含两个步骤，先外观检测，再点亮检测，双重保障，检出率更高。

合易科技在线外观检测机

首先，在外观检测环节，合易科技采用专业特制相机、光学镜头和光源，以更加清晰地视角观察晶圆，通过轮廓运算、颜色特征抽取、灰阶运算和图像对比等手段，找到Mini Micro LED基板上缺件、多件、偏移和极反的坐标位置，标记并记录下坐标位置信息传输至下位机。

合易科技在线点亮检测机

其次，在点亮检测环节，合易科技在线点亮检测机通过点亮控制器对接产品，控制测试所需的晶圆，以晶圆是否被点亮计算出不良点所在PCB板上的行列位置，并将位置信息传输至下位机。合易科技外观检测机和点亮检测机均可检测Mini Micro背光和直显，检出率高，误报率低，为下一环节的晶圆修补打下良好基础。

精准去除不良晶圆，单颗去除合易科技仅需8秒

在晶圆去除环节，承接上一步骤中不良晶圆的位置信息，合易科技在线晶圆去除机通过专业特制相机进行精准观察以及激光测高等专业手段，精准对位不良晶圆，以特制去晶刀去除不良晶圆。

合易科技在线晶圆去除机（发明专利产品）

合易科技在线晶圆去除机采用大理石平台和直线电机，并辅以研磨级直线滑轨，充分保证设备运行的精度，确保精准无误地去除不良晶圆。合易科技通过优化设备结构和运行流程，提高去晶效率，平均晶圆去除时间仅需8-9秒，既准又快，可以满足mini led大批生产维修不良晶圆去晶的需求。

激光焊晶专业修复，合易科技单点一对一焊接更稳

完成晶圆检测和不良晶圆去除之后，就是合易科技mini micro检测修补方案的最后一环——晶圆焊接。在晶圆焊接环节，合易科技采用在线激光焊晶机，配备定制半导体激光器，承接检测环节传输下来的位置信息，以CCD同轴自动定位激光精准焊接。该套激光焊晶机激光光斑大小可自动调节，能够适应多种类型的焊点，采用非接触焊接方式，单点一对一焊接，焊点一次性好。