投行RaymondJames上调多只半导体设备股目标价预计相关资本支出将

2024-07-09 23:45:36 证券之星阅读量:12026   
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智通财经APP获悉,周二,半导体设备股成为焦点。投行Raymond James表示,受人工智能和地缘政治等多种因素推动,预计2025年和2026年半导体设备支出将至少以个位数百分比增长。分析师Srini Pajjuri在一份报告中表示:“虽然估值接近多年高点,但我们继续认为风险/回报有利,并重申我们对该类股票的积极立场。”分析师补充称,美光科技近期增加资本支出预示着未来的趋势,即内存和先进逻辑资本支出可能会上调。

以下是分析师对各半导体设备股的具体评级。

分析师将阿斯麦的目标价由1100美元上调至1300美元,并重申对该股“强烈买入”评级。分析师指出,投资者对该股的关键争论是季度预订量。分析师表示:“虽然与台积电的价格谈判似乎是阿斯麦最近订单疲软的原因,但考虑到终端需求的改善、人工智能大趋势以及代工领域竞争的加剧,我们预计任何额外的订单延迟都是暂时的。”“因此,我们认为,近期该股股价的任何回调都是一个机会。”

分析师将应用材料的目标价由235美元上调至275美元,并重申对该股“跑赢大盘”评级。分析师指出,该公司将受益于与生成式人工智能相关的高带宽内存(HBM)和先进封装支出的增加。分析师补充称,该公司在绕式栅极技术 (gate-all-around,简称GAA)和背面供电(back-side power)方面的领导地位应该会创造“多年的长期利好”,预计到2025年GAA营收将增长一倍以上。

分析师将泛林集团的目标价由1060美元上调至1250美元,并重申对该股“跑赢大盘”评级。分析师表示,与其竞争对手一样,泛林集团也将受益于HBM需求的增长,该公司在代工和逻辑芯片领域取得了“坚实”的进展。展望未来,分析师预计,台积电的N2节点为泛林集团提供了巨大的机会;在内存领域,该公司征收抑郁其在HBM蚀刻/电镀工具方面的主导地位,预计2025年业绩将进一步加速。

分析师将科磊的目标价由875美元上调至975美元,并重申对该股“跑赢大盘”评级。分析师表示,在过去五年里,科磊的表现超过了半导体设备整体行业,预计这一趋势将继续受到过程控制强度长期增长的推动。