SEMI：全球晶圆厂设备支出2023年放缓，预计2024年复苏

，国际半导体产业协会预测报告数据显示，预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%，从 2022 年的 980 亿美元(IT之家注:当前约 6732.6 亿元人民币)的历史新高降至 760 亿美元(约 5221.2 亿元人民币)，2024 年将同比增长 21%，恢复到 920 亿美元(约 6320.4 亿元人民币)。

报告指出，2023 年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算和汽车领域对半导体需求增强的推动。

SEMI 表示，全球半导体行业产能在 2022 年增长 7.2% 后，预计 2023 年产能将增长 4.8%，2024 年产能将继续增长 5.6%。

IT之家从 SEMI 报告得知，随着越来越多的供应商提供代工服务，全球产能增加，预计 2023 年 foundry 将以 434 亿美元的投资引领半导体扩张，同比下降 12.1%，2024 年将同比增长 12.4% 至 488 亿美元(约 3352.56 亿元人民币)。预计 2023 年，Memory 将在全球支出中排名第二，尽管同比下降 44.4% 至 171 亿美元(约 1174.77 亿元人民币)，2024 年 Memory 投资将增至 282 亿美元(约 1937.34 亿元人民币)。

此外，与其他细分市场不同，报告称由于汽车市场的稳定增长，analog 和 power 将稳步扩张，预计 2023 年支出将增长 1.3%，达到 97 亿美元。预计明年该板块的投资将保持平稳。