联发科Genio700物联网芯片组发布：6nm工艺，双A78+六A55核

在CES 2023之前，联发科今天发布了物联网设备Genio平台中的最新芯片组——Genio 700，这是一款专为智能家居，智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。

据介绍，Genio 700将是联发科CES 2023展台展示的一部分该芯片组专注于能效，是一款采用N6技术的物联网芯片组它有两个运行在2.2 GHz的ARM A78内核和六个运行在2.0 GHz的ARM A55内核，并提供了一个4.0 TOPSI加速器Genio 700还支持FHD 60p+4K 60p显示器，以及ISP以获得更好的图像

联发科物联网业务部副总裁Richard Lu表示:去年我们推出Genio物联网产品系列时，我们设计的平台就具备了品牌所需的可扩展性和开发支持，为进一步扩展铺平了道路Genio 700专注于工业和智能家居产品，是产品阵容的完美补充，确保我们能够为客户提供尽可能广泛的支持

据报道，Genio 700 SDK允许设计师使用Yocto Linux，Ubuntu和Android定制产品有了这种支持，无论应用程序类型如何，客户都可以用最少的努力轻松开发自己的产品

联发科Genio 700的其他功能包括:

支持高速接口，包括PCIe 2.0，USB 3.2 Gen1和摄像头MIPI—CSI接口。

双屏显示支持FHD 60p+4K 60p，AV1，VP9，H.265和H.264

支持工业级设计，宽温10年使用寿命。

ARM Ready认证提供了一种标准而简单的平台集成方法。

ARM PSA认证可以提高安全性。

本站了解到，联发科Genio 700将于2023年第二季度商用。