摩尔斯微电子获得三千万澳元的B轮追加融资

重塑Wi—Fi的无晶圆厂半导体公司Morse Microelectronics宣布获得3000万美元B轮补充融资。

TelstraSuper，HESTA，Hostplus和NGS以及Uniseed参与了此轮投资。

这些投资表明，澳大利亚养老基金致力于分散投资组合，建立稳定的资产，即使在不确定的市场中也能产生正回报这些养老基金代表了澳大利亚的工作年龄人群，共同管理着超过2750亿澳元的资产摩尔斯微电子计划将募集资金用于加速物联网连接，实现Wi—Fi HaLow技术前所未有的规模和需求

自2016年成立以来，摩尔斯微电子一直专注于长距离，低功耗的无线连接技术如今，该公司的产品组合包括业界最小，最快，功耗最低的Wi—Fi HaLow兼容SOC和模块从消费者使用到商业使用，从工业使用到农业使用，莫尔斯微电子的应用案例遍布物联网生态圈摩尔斯微电子的Wi—Fi HaLow技术可以让无线连接设备达到传统Wi—Fi网络10倍的距离，100倍的面积，1000倍的容量