华光新材：公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装

2022-08-15 14:42:44 东方财富阅读量：19966   
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每经AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:公司研发的低温烧结导电银胶产品能否用于SiC，GaN，SIP高级封装等第三代半导体封装。

日前，华新材料在投资者互动平台上表示，公司研发的导电胶产品可应用于IC/LED芯片封装，IC芯片封装是SIP的先进封装技术之一公司拥有陶瓷烧结银浆生产技术，目前正在研发第三代功率半导体用低温烧结银浆产品公司正携手微电子封装材料专家，加速电子连接材料在第三代半导体封装和SIP先进封装领域的研发和应用