全球半导体材料市场规模去年增至643亿美元再创新高

，据国外媒体报道，去年年初，汽车，消费电子等多个领域就被半导体零部件短缺所困，众多厂商受到了影响，半导体厂商也在提升产能，以满足强劲的市场需求，半导体产品的价格也有提升。

在半导体产品需求强劲的推动下，对半导体材料的需求也大幅增加，全球半导体材料市场的规模，在去年也有扩大。

国际半导体产业协会的数据显示，2021年全球半导体材料市场的规模，达到了643亿美元，较2020年的555亿美元增加88亿美元，同比增长15.9%，再创新高。硅片和封装衬底分别占晶圆制造和封装材料的1/3以上。

国际半导体产业协会的数据还显示，在去年的半导体材料市场，晶圆制造材料市场的规模为404亿美元，同比增长15.5%，封装材料市场的规模为239亿美元，同比增长16.5%。据了解，2018年全球半导体材料销售额约519亿美元，其中，晶圆制造材料约322亿美元，封装材料约197亿美元。。

去年全球半导体材料市场的规模大幅扩大，主要是得益于芯片需求的增加和厂商扩大规模国际半导体产业协会的总裁兼CEO Ajit Manocha就表示，在芯片需求强劲和行业扩大产能的推动下，2021年全球半导体材料市场罕见的大幅增长

Ajit Manocha还透露，向数字化转型加快，对电子产品的需求也大幅增加，所有半导体材料领域，在去年都出现了两位数或高个位数的增长。