全球半导体供应链仍然脆弱芯片供应短缺状况仍将持续至少6个月

美国商务部25日公布的一项针对全球半导体供应链主要企业有关数据的分析结果显示，全球半导体供应链仍然脆弱，芯片供应短缺状况仍将持续至少6个月。

美国商务部从全球150多家半导体生产商，用户和中间商索取的信息显示，2021年用户芯片需求中位数较2019年增长约17%，但供给并未相应增长同时，大部分半导体生产设施的产能利用率已达90%以上，这意味着必须建设新的生产设施才能增加芯片供应数据证实芯片供需存在严重，持续的不匹配，受访企业预计未来6个月内这一问题难以解决

信息还显示，关键芯片的用户库存中位数已从2019年的40天降至2021年的不到5天美国商务部表示，这意味着如果新冠疫情，自然灾害等因素使得外国半导体工厂停产哪怕仅几周，就可能进一步导致美国制造企业工厂停产和工人暂时被解雇

受疫情和芯片供应短缺影响，去年美国多家汽车制造商工厂曾被迫停产或减产美国商务部去年9月发出通知，要求全球半导体供应链主要企业在45天之内提供相关信息，包括库存，产能，原材料采购，销售，客户信息等美国商务部当天公布的信息显示，受访企业认为半导体产业的主要供应瓶颈在芯片工厂产能不足，其他瓶颈包括缺乏半导体原材料，电子组装部件等

美国商务部长雷蒙多当天发表声明说，半导体供应链仍然脆弱，美国国会必须尽快批准拜登总统提议的投资520亿美元加大国内芯片研发制造的方案她声称，考虑到半导体产品需求激增和现有生产设施已被充分利用，从长远来，解决半导体供应危机的唯一办法是重建美国国内制造能力

展望四季度，宏观经济平稳好转，汽车消费需求保持稳定。另一方面，供给端不确定性依然较大，四季度整体芯片供应有望好于三季度，但芯片供应仍供不应求；有序用电会增加汽车行业的供应风险；电费上涨，原材料价格居高不下，将进一步加大企业成本压力，一定程度上影响行业运行。“综合各方面因素，我们谨慎乐观地看待行业发展，全年市场将弱于预期。”中国汽车工业协会相关负责人表示。