正业科技：目前公司与某全球半导体行业知名厂商已签订了设备采购合同

有投资者在投资者互动平台提问:董秘，请问公司目前的芯片检测设备进展如何目前是否为华为的供应商

正业科技12月1日在投资者互动平台表示，截止目前，公司与某全球半导体行业知名厂商已签订了设备采购合同，向该客户提供8套搭载了电子光学成像自动识别系统的全自动X光检查机，通过X光检测技术自动检测半导体芯片内部缺陷， 识别挑选良品与不良品，同时通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，在后端将不良芯片挑出避免残次品流入半导体芯片成品市场。

从终端应用的创新来看，工业，能源，汽车，医疗，人民生活等各个方面都能感受到产业升级，而这些产业升级的背后，需要性能更强的计算芯片，容量更大的存储芯片，资源和便利性更强的移动传输芯片。这背后最重要和关键的驱动力是半导体赋能。具体到细分领域，黄认为，新能源汽车，AIOT技术等细分赛道技术变化显著，需求具有爆发性，长期增长空间较大。